泰安北方封頭有限公司

封頭部的曲率 設(shè)計上的封頭板厚 筒體的板厚為20mm時的封頭設(shè)計板厚；

    半球形（HH) R=D×0.5 筒體板的板厚的 1/2 10mm；

    2:1 楕圓形（EH) R=D×0.9（近似値） 和筒體板的板厚相同 20mm；

    10％ 碟 型 封頭（DHB) R=D 筒體板的板厚×1.54 31mm；

    平 蓋（平板） R= 大 筒體板的板厚的8倍 160mm。

按說應(yīng)隨不同盯b值時計算應(yīng)力的位置、方向等情況選取。但從保守的角度出發(fā)，設(shè)計中取封頭拼縫的弱焊縫系數(shù)進(jìn)行計算，但不包括封頭與圓筒連接焊縫的環(huán)縫系數(shù)。

　　對于開孔計算直徑d的取值按球殼上的開孔原則處理，即當(dāng)開孔為非正圓形時，取大長軸直徑。

　　錐殼大端的當(dāng)量圓筒直徑為Dc/Cosa，其中D。為錐殼大端的直徑。D多尹DclZ圖5錐殼分析圖錐殼在壓力作用下的受力情況與圓筒相同。環(huán)向薄膜應(yīng)力也為軸向薄膜應(yīng)力的2倍。

　　應(yīng)力計算對象與控制值由于錐殼是按照當(dāng)量圓筒進(jìn)行計算，所以應(yīng)力的計算對象是錐殼中的一次總體環(huán)向薄膜應(yīng)力，但由于其計算直徑取大端直徑，因此厚度是針對大端（即錐殼的大端邊緣）進(jìn)行計算。控制值為l倍許用應(yīng)力。錐殼開孔處的計算厚度己是指按開孔中心處的錐殼直徑所計算得到的厚度。

如果用周向曝光機(jī)或γ源一次透照法，有可能使部分焊縫在透照時的K值超標(biāo)。這事因為封頭表面各處曲率不同，以致射線對焊縫各處透照厚度比K值也不一樣。封頭在壓制成型時，焊縫可能會在應(yīng)力作用下開裂而形成裂紋。但射線探傷對橫向裂紋的檢出有局限性，因此提高裂紋檢出率是編制封頭射線探傷工藝的重要目標(biāo)。這事應(yīng)選取較小的橫裂檢出角θ。按JB4730要求，縱縫AB級照相K≤1.03，即大橫裂檢出角θmax=cos-1（1/1.03）= 13.86°。橢圓封頭射線探傷的核心問題是橫裂檢出角θ，而封頭上各點(diǎn)對應(yīng)的橫裂檢出角θ和對應(yīng)焦距主要由射線源位置確定。